Signal Integrity
Extraktion von Leitungsparametern passiver elektronischer Bauelemente (RLCG)
Design Programm zur Modellierung, Charakterisierung und Simulation von Signal Integrity
Effekten. Zur Sicherstellung von Signal Integrity und Elektromagnetische Verträglichkeit auf Leiterplatten in der Produktentwicklung. Für Multi Layer Boards mit Hochgeschwindigkeits- signalen und durchgängigen Masseflächen ebenso wie für Single Layer Leiterplatten mit partiellen Versorgungslagen.

